Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. Также успешно используется в других сферах, где требуется высокая теплопроводимость. Для обеспечения лучшей теплопроводимости используются мельчайшие частицы оксидов металлов, чтобы заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.

• Термопаста с 20% силиконовой жидкостью и оксидом металла, паста стабильна при высоких температурах.
• Сфера применения: во всех компьютерных и электронных устройствах, где требуется высокая теплопроводимость между источником нагрева и модулем охлаждения.

• Теплопроводность: 4.8 Вт/м·К
• Диапазон рабочих температур: от -50 до +240 °C
• Тепловое сопротивление: < 0.108 °C·дюйм²/Вт
• Размер изделия: 145 х 19 х 9 мм
• Упаковка: шприц
• Вес термопасты: 15 грамм